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耐科装备:目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进|世界热消息
来源: 每日经济新闻      时间:2023-06-27 12:00:01


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产?

耐科装备()6月27日在投资者互动平台表示,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。

(文章来源:每日经济新闻)

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